通過激光將锡球融化，熔融狀態的锡球被壓力氮氣噴射至焊盤，完成焊接。
多工位智能工作平台，配備同步CCD定位及監控系統，能有效保障焊接精度，良品率≥99.5%；
效率高、速度快，單個锡球焊接時間在0.3s以內；
焊接間隙最小0.1mm，焊點大小一致性高；
在焊接過程中，激光及噴嘴不與焊接對象產生任何接觸，從而不會產生任何機械應力，極大消弱了熱效應；
锡球無飛濺，無助焊劑污染，焊接無殘留，免清洗；
主要模組數量：8組
良率：99.5%
外形尺寸：1000*1000*1900
製程能力：CPK>1.33
氣源：0.5Mpa
功率：5KW
